相信我們大家都知道，為了可以更好的滿足市場對于恒流電源性能不斷提高的要求，直流穩(wěn)壓電源的也開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，而這種積木的方式的組合的電路拓撲結構得到了日益廣泛的應用，下面就讓我們對直流電源模塊的發(fā)展趨勢加以分析。

　　(1)高功率、密度高

　　因為市場對于可調(diào)直流電源的要求越來越高，我們就必須要減小模塊電源的體積，提高功率密度，而提高效率是與之相輔相成的。而木箱這種新型的轉換及封裝技術可使電源的功率密度達到188W/in3，比傳統(tǒng)的高壓電源功率密度增大不止一倍，效率可超過 90%。而之所以能達到這些指標，也都要功于微電子技術的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來，從而使損耗降低。也正是因為輸入功率減少，提高了功率密度。

　　(2)低壓大電流

　　因為微處理器工作電壓的下降，導致電源輸出電壓從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，這就使電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，這就需要我們提供一個較大的負載輸出能力。而可調(diào)直流電源對于1V/100A的模塊電源，有效負載相當于0.01Ω，傳統(tǒng)的技術是沒有辦法勝任如此高難度的設計要求的，所以通往負載路徑上的每mΩ電阻都會使效率下降10%。

　　從上述中，我們也可以看出未來直流電源模塊的發(fā)展趨勢還是非常不錯的，也希望通過本文的講解，讓大家對直流電源和恒流電源可以有更深的了解。

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