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LEESON 114931.00
LEESON 114931.00與其他固定式工業爐窯(如倒焰窯、隧道窯、石灰爐等)相比，轉窯內襯的使用壽命較短。究其原因有2點：
1、轉動的窯體對內襯的機械作用給內襯造成一定損壞;2、在轉窯運轉過程中，磚之間粘結不牢，造成內襯磚間相互作用而導致回轉窯內襯使用壽命較短。
紅外熱像儀 可以評估轉窯襯里損壞狀況：利用熱像儀檢測其外壁溫度場，可了解裝置運行情況下的襯里損傷程度，從而為制定檢修方案提供參考。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發那科)：模塊、卡件、驅動器等各類備件。
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