點擊圖片查看大圖本產品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
性能:
具有優異的電絕緣性，又有良好的導熱性，具有低油高度；產品具有低沉降，低滲油率，優良的觸變性，使用方便；優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；環保無毒，滿足ROHS及歐盟REACH的環境要求。
導熱系數：1.0-4.0 w/m.k
電腦CPU風扇顯卡芯片散熱膏導熱硅脂硅膠導熱膏
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