 產品分類聯系方式
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電腦CPU風扇顯卡芯片散熱膏導熱硅脂硅膠導熱膏
產品屬性
產品優(yōu)勢 品質證書保證，單價實惠，生產效率高，做貨交期及時。
詳細信息 本產品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的導熱填料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
性能: 具有優(yōu)異的電絕緣性，又有良好的導熱性，具有低油高度；產品具有低沉降，低滲油率，優(yōu)良的觸變性，使用方便；優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能；環(huán)保無毒，滿足ROHS及歐盟REACH的環(huán)境要求。
導熱系數：1.0-4.0 w/m.k 相關產品 共0條 相關評論  免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現虛假信息，請向環(huán)球塑化網舉報。
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