點(diǎn)擊圖片查看大圖矩形陰極電弧/磁控濺射復(fù)合型鍍膜設(shè)備：
矩形陰極電弧/磁控濺射復(fù)合型鍍膜設(shè)備采用矩形平面陰極電弧離子鍍膜技術(shù)和直流磁控濺射、中頻磁控濺射技術(shù)、脈沖偏壓技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜機(jī)上，這種模式已成為當(dāng)前五金類離子鍍膜主流技術(shù)。它既可以單獨(dú)用電弧或單獨(dú)用磁控濺射鍍膜，也可以利用兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在鍍膜過程不同階段發(fā)揮作用，比如在鍍膜初始利用電弧的高能粒子轟擊清洗和打底層，以增強(qiáng)膜/基結(jié)合力；隨后用中頻濺射鍍中間主層，以得到細(xì)膩光滑組織；再用直流濺射鍍頂層金等。矩形陰極電弧/磁控濺射復(fù)合型鍍膜設(shè)備還可配離子源，可滿足多功能鍍膜的需要。該設(shè)備主要廣泛應(yīng)用于工模具和中、衛(wèi)浴產(chǎn)品鍍膜。
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