銅箔軟連接：

1、將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。材料：采用0.05~0.3mm厚銅箔。

技術參數

客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，接觸面鍍錫或鍍銀，均可按用戶要求加工。容許載流量是參考值。該值與軟連接的安裝和使用條件有關。壓焊軟連接

■ 壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。

■ 銅箔：0.05mm至0.3mm厚。

■ 接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。

釬焊軟連接

■ 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型。

■ 銅箔：0.05mm至0.3mm厚。

■ 接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀

東莞市金泓電子科技有限公司是一家專業設計生產開發導電帶、母線伸縮接、銅軟連接、接地線、銅編織帶、鋁編織帶、不銹鋼編織帶、銅鋁過渡板、銅鋁復合板、銅排、各類接線端頭及接頭等主營企業，凝聚了一批具有豐富的設計、開發和管理經驗的專業人才，擁有國內先進的軟連接自動生產線、大功率專用焊機、全自動感應焊機及其它輔助設備，公司技術力量雄厚，產品系列豐富完整，并根據客戶需求，不斷推出新產品，滿足不同客戶的需求，技術超過國際同類產品質量水平，深受廣大客戶信賴和歡迎。

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