點擊圖片查看大圖石墨紙應用技術的主要用途：應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。
將高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。
廣泛應用于電力、石油、化工、儀表、機械、金剛石等行業的機、管、泵、閥的動密封和靜密封，是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統密封件的理想的新型密封材料。
隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
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一級 |
二級 |
三級 |
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碳含量（%） |
≥99.9 |
≥99 |
≥99 |
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抗拉強度mPa |
≥4.5 |
≥4.5 |
≥4.0 |
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硫含量ppm |
≤300 |
≤800 |
≤1200 |
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氯含量ppm |
≤35 |
≤35 |
≤50 |
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密度公差g/cm3 |
±0.03 |
±0.03 |
±0.05 |
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厚度公差mm |
≤1.5 ±0.03 |
>1.5 ±0.03 |
>1.5 ±0.05 |
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壓縮率% |
35~55 |
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回彈率% |
≥10 |
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應力松弛率% |
≤10 |
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