隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件的體積越來越小，表面貼裝元器件（SMD）逐漸成了電子器件的主流。與此同時，表面組裝技術(shù)（ Surface Mount Technology，SMT）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件-PCB（ 印制電路板） 級電路模塊組裝制造、微電子組件/微系統(tǒng)制造的主要技術(shù)，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)中必不可少的組成部分。 
      然而貼裝機是SMT 產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中重要的設(shè)備之一，貼裝機是一種替代人工操作的高精度高速度的工業(yè)機械手，是綜合了光、機、電、氣結(jié)合的計算機化工業(yè)機器人，通過光學數(shù)字化定位準確將電子元器件安裝在設(shè)計圖紙所指定的位置上，保證了貼裝的準確性，達到高密度安裝的要求。 
機器工作時貼裝機的抓取頭在指定的供料器位置抓取元件，貼裝機的X/Y/Z/R 四組精密機械軸承進行相互的配合運動。對抓取的器件進行識別。機器識別有二步程序，步：激光對器件高度（厚度）識別，檢驗與設(shè)定的參數(shù)是否一致，并進行是否貼裝或拋料判定處理；第二步：對器件平面完整性識別，拾取頭拾取器件后在對中的照相機下進行X/Y 相尺寸完整性的識別，決定進行貼裝或拋料處理。合格的元器件將安裝到指定位置上完成貼裝工作。 
      2012年我司同富士康合作開發(fā)出了全國臺全自動背膠貼裝機，研發(fā)的目的是為了滿足手機軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。開發(fā)的需求是全自動貼裝，軟板自動進板，背膠等物料自動送料，重點是要求貼裝精度高，貼裝良率穩(wěn)定性好。 
     經(jīng)過近幾年我們對設(shè)備改良的不斷投入研發(fā)成本，現(xiàn)已開發(fā)出針對不同客戶的不同型號設(shè)備，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-460、APTM-460等眾多型號。

      目前我司全自動貼輔料機具有通用型高，可適用于目前PCB/FPC大部分需要貼裝的物料；高速度、高精度，我司硬件部分采用高品質(zhì)配件可做到高速高精度貼裝；經(jīng)過幾年發(fā)展我司貼裝機軟硬件均已優(yōu)化到成熟穩(wěn)定的狀態(tài)。 
       近年為鞏固我司在貼裝機行業(yè)的地位，公司不斷投入更大的人力及物力開發(fā)新的產(chǎn)品，擴充不同的應(yīng)用領(lǐng)域；同時公司也對我司成熟的部件或機構(gòu)以及軟件同步申請的助理以保護自主知識產(chǎn)權(quán)，確保同行業(yè)的優(yōu)勢。

我司全自動貼輔料機設(shè)備主要用于在電子行業(yè)的FPC及PCB行業(yè)軟硬板，手機等3C行業(yè)的屏幕及五金、塑膠外殼上的輔料貼裝。

功能：

1.大大提高生產(chǎn)線上輔料貼裝產(chǎn)能； 
2.大幅減少操作人員輔料貼裝錯誤率； 
3.高速度:快可達 3600片/時； 
4.高精度:上下兩組高精視覺對位元；  
5.靈活:可選務(wù)對中、一次對中、兩次對中等模式；  
6.適應(yīng)性廣：適合各種高速、高精標簽及輔料的應(yīng)用； 
目前貼附設(shè)備有兩個方面的發(fā)展： 
（1）.單純的高速和高精度貼裝：主要應(yīng)用行業(yè)是手機、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。 
（2）輔料的種類有：防水軟墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)熱硅膠、銅箔片、帶膠導(dǎo)電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

 
ATM-200S全自動貼輔料機兩條軌道，兩條軌道可同時生產(chǎn)不同的產(chǎn)品。

設(shè)備尺寸圖（可根據(jù)客戶要求定制機器外觀尺寸或機器占地空間）

轉(zhuǎn)載請注明：轉(zhuǎn)載自環(huán)球塑化資訊網(wǎng) http://www.j165.com/news/
本文鏈接：http://www.j165.com/b-qintech/news306630/
免責聲明：本文"全自動貼輔料機-貼裝機中的‘戰(zhàn)斗機’"僅代表作者個人觀點，與環(huán)球塑化網(wǎng)無關(guān)。環(huán)球塑化網(wǎng)所轉(zhuǎn)載的內(nèi)容，其版權(quán)均由原作者和資料提供方所擁有！如因作品版權(quán)問題需要處理，請與我們聯(lián)絡(luò)。電話：400-115-2868