雙面導熱膠帶

　　金銘膠帶提供的產品是一個non-acryl基雙面膠帶，提供了優異的導熱性，剝離和粘附性能。額外的優勢，我們的產品tc-sas提供優良的電氣隔離功能和易于應用和刪除返工。

　　要求更快的電子設備的增加，通常這樣做所產生的熱量。如果熱不可逃避地，該裝置的性能往往受。這就是為什么信越化學熱界面材料利用率一直在電子工業和被認為是一個重要的工具在滿足更高性能的目標為下一代設備。硅樹脂，熱界面材料，導熱復合含有高比例的導熱填料。信越化學的墊材料表現出優異的導熱性因為它們適合緊貼之間的縫隙中產生熱量的設備及其相應的散熱器。

　　金銘化學tc-sas系列產品是目前用于導熱絕緣功率晶體管，功率模塊，處理器，顯卡，北橋等電器元件。

　　特點:

　　金銘化學tc-sas提供的產品是一個non-acryl基雙面膠帶，提供：

　　優異的熱傳導帶剝離和粘附特性相比其他丙烯基膠帶。

　　具有優異的熱穩定性，由于基礎化學硅。

　　額外的優點是tc-sas信越化學產品提供優良的電氣隔離，附著力強的優勢，易于應用和刪除返工。

　　典型性能:

　　參數 單位 測試方法 tc-sas

　　10sas 20sas

　　顏色 — — 白色的

　　厚度 毫米 — 0.10 0.20

　　導熱系數 瓦特/旺角 激光脈沖法 1

　　密度 克/立方厘米 用6249 2.2

　　剝離強度 氮/厘米 信越方法 6 6.4

　　介電擊穿電壓 千伏 用6249 3 6

　　介電強度 千伏 用碳2110 2 5

　　阻燃性能 — 垂直燃燒 V - 0(信越試驗)

　　低分子量八的 百萬分之一 信越方法 100 >(Σd3-10)

　　iloxane內容

　　族群大小 片 毫米 — 300x400

　　輥 — — 300mmx50m

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