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型號：Qsil573導熱灌封膠
QSil 573是一種用于電子類灌封的固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。固體無溶劑，優良的導熱性導熱系數為0.9W/M.K，粘度為6000cps。未開封原包裝里25℃以下保存，保質期12個月。
廣泛用于汽車電子、LED、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器蜂鳴器、光電傳感器、整流器、led電子顯示屏、光耦、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器其他等。
●良好的導熱性和阻燃性
●低粘度，流平性好
●固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好
●耐熱性、耐潮性、耐寒性
● 絕緣、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能
●附著力強
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固化前 |
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QSil573 A |
QSil573 B |
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顏色 |
白色 |
灰色 |
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粘度 |
5,500cps |
5,500cps |
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比重 |
2.14 |
2.18 |
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固化 |
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混合比率1:1 |
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操作時間，25℃* |
155分鐘 |
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*操作時間是指膠料變成固體或半固體狀態所需的時間 |
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固化性能 |
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15分鐘@150℃ |
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硬度，Shore A |
55 |
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拉伸強度 |
160psi |
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伸長率 |
40% |
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電氣性能 |
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耗散因素 |
0.005 |
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介電常數@1000Hz |
4.92 |
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體積電阻率 |
5.05×1013ohm-cm |
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UL級別** |
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UL 94 V-0 |
3.0mm |
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UL 94 V-1 |
1.5mm |
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導熱性能** |
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導熱系數** |
~0.9W/mK |
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耐溫范圍 |
-55℃—204℃ |
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