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可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產品特征：
Gap PadHC3.0導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導熱界面。
典型應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
聯系方式
聯系人：劉經理
電 話：0512-62677136
地 址：江蘇省蘇州市吳中區金楓南路198號博濟科技創新園
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