點擊圖片查看大圖一、產(chǎn)品說明：
tiannuo 5109a耐高溫芯片封裝膠單組分環(huán)氧樹脂膠，是 ic邦定之配套產(chǎn)品。 ic 電子
晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算機、pda、lcd、儀表等。其特點是流動性適中、
流量穩(wěn)定、易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為 ic 提供有效保
護。特為適應無鉛工藝而設計的耐高溫包封劑。
廣州芯片封裝專用cob邦定黑膠
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廣州芯片封裝專用cob邦定黑膠
產(chǎn)品屬性
詳細信息 一、產(chǎn)品說明：
tiannuo 5109a耐高溫芯片封裝膠單組分環(huán)氧樹脂膠，是 ic邦定之配套產(chǎn)品。 ic 電子 晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算機、pda、lcd、儀表等。其特點是流動性適中、 流量穩(wěn)定、易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為 ic 提供有效保 護。特為適應無鉛工藝而設計的耐高溫包封劑。 相關產(chǎn)品 共0條 相關評論  免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹防上當受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報。
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