倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優點，但發展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術突破使其應用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業已經將此封裝技術作為重點研發、創新的方向。
目前倒裝LED技術在大功率產品上和集成封裝的優勢較大，但在中小功率的應用上，成本競爭力并不強，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。公司名稱：江蘇新黎明防爆電器有限公司
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