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東莞如何使用導熱硅膠片解決電子產品散熱難題
發(fā)布時間:2017-12-12        瀏覽次數(shù):245        返回列表

       導熱硅膠片作為一款成熟穩(wěn)定的產品在市場上的應用也是隨處可見,所涉及的應用范圍也是頗為甚廣,不管是通訊行業(yè)、電子行業(yè)、還是LED行業(yè),導熱硅膠片都會是廠家所考慮的導熱產品之一,因此導熱硅膠片比起其他導熱產品更具有被選擇的優(yōu)勢。那么導熱硅膠片又應該如何正確使用呢?




       在產品設計初期就要將導熱硅膠片加入到產品的結構設計中。要求導熱硅膠片能解決該產品的導熱問題,又能貼合產品設計,方便安裝等。
 
       1. 導熱方案的選擇:
       電子產品的發(fā)展趨勢趨于日益輕薄化,以往的導熱方式主要以散熱片方案為主;隨著電子產品導熱技術的發(fā)展,如今更傾向于使用金屬支架、金屬外殼為主的結構散熱件,又或者是兩種方案結合使用。總之,在不同的產品,不同的使用環(huán)境下,選擇性價比好的導熱解決方案,使用導熱硅膠片。
 
       2. 如果選擇導熱片方案:
       散熱片方案可以使用導熱雙面膠、導熱硅脂等其他導熱材料。但是導熱雙面膠導熱效果相對較弱,導熱硅脂不具備減震抗壓能力,可以選用輕薄的導熱硅膠片,導熱效果更好,方便操作。
 
       3. 選擇結構件類散熱:

       結構件類散熱,不可避免的要將導熱硅膠片結合導熱散熱器家構件在在接觸面的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇不厚的導熱硅膠片。

 

 

       好的導熱材料,再加上正確的使用方法,才能讓導熱硅膠片的解決電子產品散熱難題。

 


 

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