半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告2018-2023年
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【報告編號】 234670
【出版日期】 2017年12月
【出版機構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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【聯(lián) 系 人】 劉 亞
【簡介目錄】
第1章：發(fā)展綜述篇

1.1 中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述
（1）半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類
（2）半導(dǎo)體硅片、外延片市場結(jié)構(gòu)分析
1）行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2）行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
1.1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）行業(yè)政策環(huán)境分析
1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2）行業(yè)政策規(guī)劃解讀
（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1）GDP情況
2）工業(yè)增加值
（3）行業(yè)社會環(huán)境分析
1）芯片嚴(yán)重依賴進口
2）移動端需求助力行業(yè)的快速發(fā)展
（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1）行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀
2）技術(shù)發(fā)展趨勢
3）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響分析
1.1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
1.2 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局
4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭格局
4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求結(jié)構(gòu)
5）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
1.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
（2）半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
（3）半導(dǎo)體競爭格局分析
（4）半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
（6）半導(dǎo)體新技術(shù)進展
1.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
（2）中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
（3）中國半導(dǎo)體競爭格局分析
（4）中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
（6）中國半導(dǎo)體新技術(shù)進展
1.2.4 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第2章：單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹
（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析
1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性
2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛
（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
1）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2）集成電路制程發(fā)展歷史
2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
1）直拉法工藝分析
2）區(qū)熔法工藝分析
3）直拉法與區(qū)熔法的比較
（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程
2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程
2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）單晶硅片應(yīng)用及分類
（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
1）電子級多晶硅介紹
2）電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的對比
3）電子級多晶硅供給情況
4）電子級多晶硅需求分析
（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備
1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹
2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況
2.2 單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
（2）硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
1）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
2）硅晶圓出貨面積
（3）單晶硅片市場規(guī)模分析
（4）單晶硅片競爭格局分析
（5）單晶硅片區(qū)域分布情況
（6）單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）單晶硅片價格走勢分析
2.2.2 主要國家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
（1）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）日本單晶硅片市場規(guī)模分析
3）日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
4）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
1）臺灣硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
2）臺灣單晶硅片市場規(guī)模分析
3）臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
4）臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
2.2.3 主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)研發(fā)水平分析
4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
5）企業(yè)銷售渠道分析
6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（2）日本勝高科技（Sumco）
1）企業(yè)基本信息分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
（3）臺灣環(huán)球晶圓
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品規(guī)格
6）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能分析
7）企業(yè)硅晶圓行業(yè)地位
8）企業(yè)硅晶圓出貨情況
9）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.2.4 單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
1）應(yīng)用趨勢分析
2）產(chǎn)品趨勢分析
3）技術(shù)趨勢分析
4）市場趨勢分析
（2）單晶硅片市場前景預(yù)測
1）硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測
2）硅晶圓出貨預(yù)測
3）硅晶圓規(guī)模預(yù)測
2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
1）中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
2）中國硅晶圓出貨面積
3）中國硅晶圓在建項目匯總
（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
1）單晶硅片市場規(guī)模
2）單晶硅片需求結(jié)構(gòu)
（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
（4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析
2.3.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析
1）中國單晶硅片市場份額
2）主要企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能
（2）中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2）行業(yè)潛在進入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
5）行業(yè)購買者議價能力分析
6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
2.3.4 中國單晶硅片進出口市場分析
（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述
（2）中國單晶硅片進口市場分析
1）單晶硅片進口規(guī)模分析
2）單晶硅片進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片進口國別分布
（3）中國單晶硅片出口市場分析
1）單晶硅片出口規(guī)模分析
2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3）單晶硅片出口國別分布
（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析
2.4 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析
（2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析
（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況
（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析
2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測與建議
2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
1）應(yīng)用趨勢分析
2）產(chǎn)品趨勢分析
3）技術(shù)趨勢分析
4）競爭趨勢分析
5）市場趨勢分析
（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1）單晶硅片總體規(guī)模預(yù)測
2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模預(yù)測
2.5.2 單晶硅片行業(yè)現(xiàn)狀與風(fēng)險分析
（1）行業(yè)現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
1）技術(shù)壁壘
2）客戶認(rèn)證壁壘
3）資金壁壘
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)風(fēng)險預(yù)警
1）供求失衡風(fēng)險
2）原材料價格波動風(fēng)險
3）政策風(fēng)險
（5）行業(yè)兼并重組分析
2.5.3 單晶硅片行業(yè)機會與熱點分析
（1）行業(yè)價值分析
（2）行業(yè)機會分析
（3）行業(yè)熱點分析
（4）行業(yè)策略分析
第3章：外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈情況
（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
2）直接躍遷與間接躍遷
3）外延材料選擇
3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）LED芯片行業(yè)市場分析
1）LED芯片市場規(guī)模
2）LED芯片競爭格局
3）LED芯片區(qū)域分布
4）LED芯片前景分析
（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析
1）中國LED芯片市場規(guī)模
2）中國LED芯片競爭格局
3）中國LED芯片區(qū)域分布
4）中國LED芯片前景分析
（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場分析
1）GaN LED芯片市場分析
2）四元LED芯片市場分析
3）普亮LED芯片市場分析
3.2 國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.2.1 外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況
（3）外延片市場規(guī)模分析
（4）外延片競爭格局分析
（5）外延片區(qū)域分布情況
（6）外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）外延片市場前景預(yù)測
3.2.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國外延片行業(yè)供給情況
1）中國外延片產(chǎn)能增長統(tǒng)計
2）中國外延片在建項目匯總
（3）中國外延片行業(yè)需求情況
（4）中國外延片行業(yè)進出口分析
1）中國外延片進出口狀況綜述
2）中國外延片出口市場分析
3）中國外延片進口市場分析
3.2.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
（1）中國外延片行業(yè)競爭格局
1）中國外延片市場份額
2）主要企業(yè)外延片產(chǎn)能
（2）中國外延片行業(yè)五力分析
1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
2）行業(yè)潛在進入者威脅
3）行業(yè)替代品威脅分析
4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
5）行業(yè)購買者議價能力分析
6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測與建議
3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
1）有利因素
2）不利因素
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
3.3.2 外延片行業(yè)現(xiàn)狀與風(fēng)險分析
（1）行業(yè)現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)風(fēng)險預(yù)警
（5）行業(yè)兼并重組分析
3.3.3 外延片行業(yè)機會與熱點分析
（1）行業(yè)價值分析
（2）行業(yè)機會分析
（3）行業(yè)熱點分析
（4）行業(yè)策略分析
第4章：企業(yè)篇

4.1 中國單晶硅片企業(yè)案例分析
4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2 國內(nèi)單晶硅片企業(yè)案例分析
（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（2）天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（3）華虹半導(dǎo)體有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（4）上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（6）上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）中芯國際集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）福建省晉華集成電路有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）武漢新芯集成電路制造有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）上海華力微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
6）企業(yè)典型客戶分析
7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.2 中國外延片企業(yè)案例分析
4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2 國內(nèi)外延片企業(yè)案例分析
（1）三安光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)渠道分布分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（2）杭州士蘭微電子股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（3）廈門乾照光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)銷售區(qū)域分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（4）廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（5）有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（6）華燦光電股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（7）無錫華潤華晶微電子有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（8）江蘇澳洋順昌股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（9）上海新傲科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
（10）江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)
3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
7）企業(yè)典型客戶分析
8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
9）企業(yè)新發(fā)展動向分析
圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示
圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：2005-2020年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)（單位：百萬平方英寸）
圖表4：外延片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表5：半導(dǎo)體硅片區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表6：截至2017年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表7：截至2017年半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策及規(guī)劃解讀
圖表8：2010-2017年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）
圖表9：2011-2016年中國GDP以及同比增長情況（單位：萬億元，%）
圖表10：2013-2017年中國芯片行業(yè)進口情況（單位：億美元，%）
圖表11：2011年-2017年6月中國手機網(wǎng)民規(guī)模及增速（單位：億人，%）
圖表12：2010年-2017年10月中國半導(dǎo)體硅片以及外延片專利申請情況（單位：項）
圖表13：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
圖表14：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
圖表15：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
圖表16：半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
圖表17：半導(dǎo)體材料簡介及描述（單位：eV）
圖表18：2011-2016年我國半導(dǎo)體芯片供給情況（單位：億元，%）
圖表19：2016-2017年我國集成電路供給情況情況（單位：億塊）
圖表20：2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游競爭格局（單位：%）
圖表21：2016年半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
圖表23：2016年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)和微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（單位：萬元）
圖表24：2016年我國電力電子器件應(yīng)用市場分布（單位：%）
圖表25：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表26：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程
圖表27：半導(dǎo)體市場份額及中國增速情況（單位：億美元，%）
圖表28：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征
圖表29：2001-2017年半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：十億美元，%）
圖表30：2017年1-10月半導(dǎo)體競爭格局（單位：十億美元）
圖表31：2016年半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表32：2014-2018年半導(dǎo)體市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表33：2014-2018年半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：%）
圖表34：半導(dǎo)體新技術(shù)進展
圖表35：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表36：中國半導(dǎo)體行業(yè)布局情況
圖表37：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征分析
圖表38：2011-2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）
圖表39：2016年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)（單位：億元）
圖表40：2016年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)（單位：億元）
圖表41：2016年中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)（單位：億元）
圖表42：2016年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）
圖表43：2016年中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
圖表44：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表45：2017-2023年半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表46：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表47：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測（單位：億元）
圖表48：單晶硅片基本規(guī)格介紹（單位：英寸，mm，微米，平方厘米，克）
圖表49：單晶硅的電阻率特性（單位：k）
圖表50：單晶硅片的P-N型結(jié)構(gòu)
圖表51：單晶硅片的光電特性
圖表52：單晶硅片尺寸發(fā)展歷程（單位：英寸，mm）
圖表53：集成電路制程發(fā)展歷史（單位：納米）
圖表54：直拉法與區(qū)熔法的比較
圖表55：半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表56：半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表57：單晶硅及其應(yīng)用分類
圖表58：單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈圖示
圖表59：電子級多晶硅的等級及相關(guān)技術(shù)要求
圖表60：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區(qū)別
圖表61：2012-2016年電子級多晶硅產(chǎn)能情況（單位：噸，%）
圖表62：2012-2017年電子級多晶硅需求規(guī)模（單位：噸）
圖表63：單晶硅片生產(chǎn)線設(shè)備配置
圖表64：國內(nèi)外主要單晶硅爐生產(chǎn)廠商的先進產(chǎn)品
圖表65：2014-2016年硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計（單位：萬片，%）
圖表66：2011-2017年硅晶圓出貨面增長情況（單位：百萬平方英寸，%）
圖表67：2007-2016年單晶硅片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表68：截止到2017年上半年硅晶圓市場份額分布情況（單位：%）
圖表69：2016年單晶硅片（產(chǎn)能）區(qū)域分布（折合成8英寸）（單位：%）
圖表70：2016年單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（不同尺寸硅晶圓產(chǎn)能占比）（單位：%）
圖表71：2017年以來硅晶圓價格持續(xù)上漲（單位：%）
圖表72：2015-2016年日本硅晶圓產(chǎn)能及出貨量情況（單位：萬片/月，百萬平方英寸）
圖表73：2011-2016年日本單晶硅片市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表74：截止到2017年上半年臺灣單晶硅片產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表75：2015-2016年臺灣單晶硅片出貨量情況（單位：百萬平方英寸）
圖表76：2011-2016年臺灣單晶硅片市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表77：信越化學(xué)工業(yè)株式會社基本信息
圖表78：信越化學(xué)工業(yè)株式會社歷史進程
圖表79：2013-2017年信越化學(xué)工業(yè)株式會社主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：億日元，%）
圖表80：信越化學(xué)工業(yè)株式會社產(chǎn)品區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：信越化學(xué)工業(yè)株式會社優(yōu)劣勢分析
圖表82：SUMCO公司歷史進程
圖表83：SUMCO公司硅晶圓規(guī)格
圖表84：2011-2016年SUMCO公司營業(yè)收入變化情況（單位：億日元，%）
圖表85：2011-2016年SUMCO公司凈利潤變化情況（單位：億日元）
圖表86：2016年SUMCO公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況（單位：%）
圖表87：SUMCO優(yōu)劣勢分析
圖表88：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
圖表89：2015-2016年環(huán)球晶圓股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)情況（單位：新臺幣千元，%）
圖表90：2016年環(huán)球晶圓股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表91：2016年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓銷售網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況（萬片/月）
圖表93：截止到2017年上半年環(huán)球晶圓股份有限公司硅晶圓產(chǎn)能情況（萬片/月）
圖表94：單晶硅片應(yīng)用趨勢分析
圖表95：單晶硅片產(chǎn)品趨勢分析
圖表96：單晶硅片技術(shù)趨勢分析
圖表97：單晶硅片市場趨勢分析
圖表98：2017-2023年硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測（單位：萬片/月）
圖表99：2017-2023年硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測（單位：百萬平方英寸）
圖表100：2017-2023年硅晶圓產(chǎn)能預(yù)測（單位：億美元）
圖表101：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表102：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表103：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表104：截止到目前中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表105：2012-2016年中國硅晶圓出貨面積增長情況（單位：百萬平方英寸）
圖表106：中國硅晶圓在建項目匯總（單位：萬片/月）
圖表107：2010-2016年中國單晶硅片市場規(guī)模（單位：百萬元）
圖表108：2016年中國單晶硅片需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表109：2015-2016年中國單晶硅片行業(yè)典型企業(yè)盈利情況（單位：%）
圖表110：2012-2016年中國單晶硅片行業(yè)價格走勢（單位：元/平方英寸）
圖表111：中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況
圖表112：截至2016年中國硅晶圓企業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計（單位：萬片/月）（部分）
圖表113：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
圖表114：中國單晶硅片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表115：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價能力分析
圖表116：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表117：2015-2017年中國單晶硅片行業(yè)進出口概況（單位：萬美元）
圖表118：2015-2017年中國單晶硅片行業(yè)進口規(guī)模趨勢（單位：萬美元）
圖表119：2014-2017年中國單晶硅片行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表120：2016年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業(yè)進口國別結(jié)構(gòu)（單位：%）

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