立陶宛芯片行業(yè)產業(yè)鏈前景展望及風險評估報告2018-2024年
FFGGFFGGFFGGFFGGFFGGFFGGFFGGFFGG

報告編號(no):365481
【新修訂】 2018年10月

【出版機構】 產業(yè)經濟研究院

【訂購電話】 15313900551? [來電有折扣]

【報告價格】 紙質版 6500元 電子版 6800元? 紙質版+電子版 7000元

【交付方式】 電子版或特快專遞

【節(jié)假日服務熱線】 15092672381 （兼并微信)

【qq 在線】 2697021579?? 814212140

【客服專員】 李 軍? 王芳芳

?? 報告目錄:
???????????? 章?芯片行業(yè)的總體概述
節(jié)?基本概念
第二節(jié)?制作過程
一、原料晶圓
二、晶圓涂膜
三、光刻顯影
四、摻加雜質
五、晶圓測試
六、芯片封裝
七、測試包裝
第二章?2016-2018年9月芯片產業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月芯片市場綜述
一、市場特點分析
二、發(fā)展形勢
三、市場規(guī)模
四、市場競爭格局
第二節(jié)?美國芯片市場綜述
一、市場布局
二、行業(yè)并購熱潮
三、行業(yè)從業(yè)人數
四、類腦芯片發(fā)展
第三節(jié)?日本芯片市場綜述
一、產業(yè)訂單規(guī)模
二、技術研發(fā)進展
三、芯片工廠布局
四、日本產業(yè)模式
五、產業(yè)戰(zhàn)略轉型
第四節(jié)?韓國芯片市場綜述
一、產業(yè)發(fā)展階段
二、技術發(fā)展歷程
三、市場地位
四、產業(yè)創(chuàng)新模式
五、市場發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)?印度芯片市場綜述
一、芯片設計發(fā)展形勢
二、政府扶持產業(yè)發(fā)展
三、產業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
四、產業(yè)發(fā)展對策分析
五、未來發(fā)展機遇分析
第六節(jié)?其他國家芯片產業(yè)發(fā)展分析
一、英國
二、德國
三、瑞士
第三章?立陶宛芯片產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)政策環(huán)境
一、智能制造政策
二、集成電路政策
三、半導體產業(yè)規(guī)劃
第二節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)面臨的經濟環(huán)境
一、立陶宛GDP分析
二、立陶宛消費價格指數分析
三、立陶宛城鄉(xiāng)居民收入分析
四、立陶宛社會消費品零售總額
五、立陶宛全社會固定資產分析
六、立陶宛進出口總額及增長率分析
第三節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)面臨的社會環(huán)境
第四節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)面臨的金融環(huán)境
第五節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)面臨的技術環(huán)境
一、技術研發(fā)進展
二、無線芯片技術
三、技術發(fā)展趨勢
第四章?2016-2018年9月立陶宛芯片產業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?立陶宛芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、產業(yè)發(fā)展歷程
二、發(fā)展地位
三、海外標的
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片市場格局分析
一、市場規(guī)模現狀
二、市場競爭格局
三、行業(yè)利潤流向
四、市場發(fā)展動態(tài)
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛量子芯片發(fā)展進程
一、產品發(fā)展歷程
二、市場發(fā)展形勢
三、產品研發(fā)動態(tài)
四、未來發(fā)展前景
第四節(jié)?2016-2018年9月芯片產業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
第五節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)發(fā)展問題分析
一、產業(yè)發(fā)展困境
二、開發(fā)速度放緩
三、市場壟斷困境
第六節(jié)?立陶宛芯片產業(yè)應對策略分析
一、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
二、突破壟斷策略
三、加強技術研發(fā)
第五章?2016-2018年9月立陶宛芯片產業(yè)上游市場發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛半導體產業(yè)發(fā)展分析
一、行業(yè)發(fā)展意義
二、產業(yè)政策環(huán)境
三、市場規(guī)模現狀
四、產業(yè)資金
五、市場前景分析
六、未來發(fā)展方向
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
一、產業(yè)發(fā)展歷程
二、市場發(fā)展現狀
三、市場競爭格局
四、企業(yè)專利情況
五、國內外差距分析
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛晶圓代工產業(yè)發(fā)展分析
一、晶圓加工技術
二、國外發(fā)展模式
三、立陶宛晶圓代工產業(yè)發(fā)展模式
四、企業(yè)競爭現狀
五、市場布局分析
六、產業(yè)面臨挑戰(zhàn)
第六章?2016-2018年9月立陶宛芯片產業(yè)中游市場發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、封裝技術介紹
二、市場發(fā)展現狀
三、立陶宛芯片封裝行業(yè)競爭格局
四、行業(yè)發(fā)展問題
五、市場應對策略
六、技術發(fā)展趨勢
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片測試行業(yè)發(fā)展分析
一、IC測試原理
二、測試準備規(guī)劃
三、主要測試分類
四、發(fā)展面臨問題
五、應對策略分析
第三節(jié)?立陶宛芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析
一、承接產業(yè)鏈轉移
二、集中度持續(xù)提升
三、國產化進程加快
四、產業(yè)短板補齊升級
五、加速淘汰落后產能
第七章?2016-2018年9月立陶宛芯片產業(yè)下游應用市場發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛LED市場發(fā)展現狀
一、市場規(guī)模
二、LED芯片廠商
三、主要企業(yè)布局
四、封裝技術難點
五、LED產業(yè)趨勢
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛物聯網市場發(fā)展現狀
一、產業(yè)鏈的地位
二、市場發(fā)展現狀
三、物聯網wifi芯片
四、國產化的困境
五、產業(yè)發(fā)展困境
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛無人機市場發(fā)展現狀
一、市場規(guī)模
二、市場競爭格局
三、主流主控芯片
四、芯片重點應用領域
五、市場前景分析
第四節(jié)?2016-2018年9月立陶宛智能穿戴市場發(fā)展現狀
一、市場規(guī)模
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)模
三、企業(yè)動向
四、芯片廠商對比
五、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
六、商業(yè)模式探索
第五節(jié)?2016-2018年9月立陶宛智能手機市場發(fā)展現狀
一、市場發(fā)展形勢
二、手機芯片現狀
三、市場競爭格局
四、產品性能情況
五、發(fā)展趨勢分析
第六節(jié)?2016-2018年9月立陶宛汽車電子市場發(fā)展現狀
一、市場發(fā)展特點
二、市場規(guī)模現狀
三、出口市場狀況
四、市場結構分析
五、整體競爭態(tài)勢
六、汽車電子滲透率
七、未來發(fā)展前景
第七節(jié)?2016-2018年9月立陶宛生物醫(yī)藥市場發(fā)展現狀
一、基因芯片介紹
二、主要技術流程
三、技術應用情況
四、生物研究的應用
五、環(huán)境科學領域應用
六、發(fā)展問題及前景
第八章?2016-2018年9月立陶宛集成電路產業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?立陶宛集成電路行業(yè)總況分析
一、立陶宛國內市場崛起
二、產業(yè)政策推動
三、主要應用市場
四、產業(yè)增長形勢
第二節(jié)?2016-2018年9月集成電路市場規(guī)模分析
一、市場規(guī)模
二、市場規(guī)模現狀
三、市場供需分析
四、產業(yè)鏈的規(guī)模
五、外貿規(guī)模分析
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛集成電路市場競爭格局
一、進入壁壘提高
二、上游壟斷加劇
三、內部競爭激烈
第四節(jié)?立陶宛集成電路產業(yè)發(fā)展的問題及對策
一、發(fā)展面臨問題
二、發(fā)展對策分析
三、產業(yè)突破方向
第五節(jié)?立陶宛集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
一、市場趨勢
二、立陶宛集成電路行業(yè)趨勢
三、行業(yè)機遇分析
四、市場規(guī)模預測
第九章?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)分析
節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)現狀
一、產業(yè)并購
二、立陶宛芯片行業(yè)并購現狀
三、重點領域
第二節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)風險分析
一、宏觀經濟風險
二、產業(yè)政策風險
三、環(huán)保相關風險
四、技術方面風險
第三節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)融資策略分析
一、項目包裝融資
二、高新技術融資
三、BOT項目融資
四、IFC國際融資
五、專項資金融資
第十章?2019-2023年立陶宛芯片產業(yè)未來前景展望
節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片市場發(fā)展機遇分析
一、市場機遇分析
二、立陶宛芯片市場前景
三、產業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片產業(yè)細分領域前景展望
一、芯片材料
二、芯片設計
三、芯片制造
四、芯片封測

圖文目錄
圖表?2016-2018年9月半導體市場銷售規(guī)模
圖表?2016-2018年9月芯片銷售規(guī)模
圖表?2018年IC公司市場占有率
圖表?2018年歐洲IC設計公司銷售規(guī)模
圖表?2016-2018年9月美國半導體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模變動情況
圖表?2016-2018年9月人類每秒每$1000成本所得到的計算能力增長曲線
圖表?日本綜合電機企業(yè)的半導體業(yè)務重組
圖表?東芝公司半導體事業(yè)改革框架
圖表?智能制造系統架構
圖表?智能制造系統層級
圖表?MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表?云平臺體系架構
圖表?More Moore&More Than Moore
圖表?臺積電晶圓制程技術路線
圖表?英特爾晶圓制程技術路線
圖表?晶圓制造新制程的研發(fā)成本
圖表?芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表?芯片封裝技術發(fā)展趨勢
圖表?TSV3DIC封裝結構
圖表?IC制造3D封裝技術的關鍵材料挑戰(zhàn)
圖表?立陶宛集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率
圖表?立陶宛集成電路芯片生產線數量
圖表?立陶宛主要集成電路芯片生產線的分布
圖表?2016-2018年9月主要IC廠商資本支出情況
圖表?2018年晶圓代工企業(yè)營收排行榜Top10
圖表?2016-2018年9月半導體市場需求各地區(qū)占比
圖表?2016-2018年9月各地區(qū)半導體市場規(guī)模及增長率
圖表?2018年8寸晶圓產能分布
圖表?2018年12寸晶圓產能分布
圖表?2018年十大半導體設備商市場份額
圖表?2016-2018年9月立陶宛集成電路產業(yè)固定資產
圖表?2016-2018年9月立陶宛集成電路創(chuàng)新產品和技術獲獎情況
圖表?2018年半導體下游應用結構
圖表?2018立陶宛半導體下游應用結構
圖表?2016-2018年9月平均每輛汽車半導體成本
圖表?2016-2018年9月立陶宛汽車電子市場規(guī)模
圖表?2016-2018年9月立陶宛云計算市場規(guī)模
圖表?2018-2024年立陶宛云計算市場規(guī)模預測
圖表?2016-2018年9月立陶宛可穿戴設備市場規(guī)模
圖表?2018-2024年立陶宛可穿戴設備市場規(guī)模預測
圖表?2016-2018年9月日本半導體設備BB值
圖表?2016-2018年9月北美半導體設備BB值
圖表?2016-2018年9月半導體的資本支出和設備規(guī)模
圖表?2016-2018年9月各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模
圖表?2016-2018年9月晶圓制造與封裝材料市場規(guī)模
圖表?2016-2018年9月立陶宛半導體制造材料市場規(guī)模