立陶宛芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈前景展望及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告2018-2024年
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報(bào)告編號(hào)(no):365481
【新修訂】 2018年10月

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???????????? 章?芯片行業(yè)的總體概述
節(jié)?基本概念
第二節(jié)?制作過(guò)程
一、原料晶圓
二、晶圓涂膜
三、光刻顯影
四、摻加雜質(zhì)
五、晶圓測(cè)試
六、芯片封裝
七、測(cè)試包裝
第二章?2016-2018年9月芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月芯片市場(chǎng)綜述
一、市場(chǎng)特點(diǎn)分析
二、發(fā)展形勢(shì)
三、市場(chǎng)規(guī)模
四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第二節(jié)?美國(guó)芯片市場(chǎng)綜述
一、市場(chǎng)布局
二、行業(yè)并購(gòu)熱潮
三、行業(yè)從業(yè)人數(shù)
四、類腦芯片發(fā)展
第三節(jié)?日本芯片市場(chǎng)綜述
一、產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模
二、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
三、芯片工廠布局
四、日本產(chǎn)業(yè)模式
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型
第四節(jié)?韓國(guó)芯片市場(chǎng)綜述
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、技術(shù)發(fā)展歷程
三、市場(chǎng)地位
四、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式
五、市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)?印度芯片市場(chǎng)綜述
一、芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢(shì)
二、政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析
五、未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析
第六節(jié)?其他國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、英國(guó)
二、德國(guó)
三、瑞士
第三章?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
一、智能制造政策
二、集成電路政策
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
第二節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)面臨的經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、立陶宛GDP分析
二、立陶宛消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析
三、立陶宛城鄉(xiāng)居民收入分析
四、立陶宛社會(huì)消費(fèi)品零售總額
五、立陶宛全社會(huì)固定資產(chǎn)分析
六、立陶宛進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
第三節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)面臨的社會(huì)環(huán)境
第四節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)面臨的金融環(huán)境
第五節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)環(huán)境
一、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
二、無(wú)線芯片技術(shù)
三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第四章?2016-2018年9月立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?立陶宛芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、發(fā)展地位
三、海外標(biāo)的
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片市場(chǎng)格局分析
一、市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、行業(yè)利潤(rùn)流向
四、市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛量子芯片發(fā)展進(jìn)程
一、產(chǎn)品發(fā)展歷程
二、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、未來(lái)發(fā)展前景
第四節(jié)?2016-2018年9月芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
第五節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
二、開發(fā)速度放緩
三、市場(chǎng)壟斷困境
第六節(jié)?立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
一、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
二、突破壟斷策略
三、加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)
第五章?2016-2018年9月立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、行業(yè)發(fā)展意義
二、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
三、市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
四、產(chǎn)業(yè)資金
五、市場(chǎng)前景分析
六、未來(lái)發(fā)展方向
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、企業(yè)專利情況
五、國(guó)內(nèi)外差距分析
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、晶圓加工技術(shù)
二、國(guó)外發(fā)展模式
三、立陶宛晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
五、市場(chǎng)布局分析
六、產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
第六章?2016-2018年9月立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、封裝技術(shù)介紹
二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
三、立陶宛芯片封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
五、市場(chǎng)應(yīng)對(duì)策略
六、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
一、IC測(cè)試原理
二、測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
三、主要測(cè)試分類
四、發(fā)展面臨問(wèn)題
五、應(yīng)對(duì)策略分析
第三節(jié)?立陶宛芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展方向分析
一、承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
二、集中度持續(xù)提升
三、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快
四、產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)
五、加速淘汰落后產(chǎn)能
第七章?2016-2018年9月立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
節(jié)?2016-2018年9月立陶宛LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、LED芯片廠商
三、主要企業(yè)布局
四、封裝技術(shù)難點(diǎn)
五、LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
第二節(jié)?2016-2018年9月立陶宛物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、產(chǎn)業(yè)鏈的地位
二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
三、物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片
四、國(guó)產(chǎn)化的困境
五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛無(wú)人機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、主流主控芯片
四、芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
五、市場(chǎng)前景分析
第四節(jié)?2016-2018年9月立陶宛智能穿戴市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)模
三、企業(yè)動(dòng)向
四、芯片廠商對(duì)比
五、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
六、商業(yè)模式探索
第五節(jié)?2016-2018年9月立陶宛智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
二、手機(jī)芯片現(xiàn)狀
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、產(chǎn)品性能情況
五、發(fā)展趨勢(shì)分析
第六節(jié)?2016-2018年9月立陶宛汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
二、市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
三、出口市場(chǎng)狀況
四、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
五、整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
六、汽車電子滲透率
七、未來(lái)發(fā)展前景
第七節(jié)?2016-2018年9月立陶宛生物醫(yī)藥市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、基因芯片介紹
二、主要技術(shù)流程
三、技術(shù)應(yīng)用情況
四、生物研究的應(yīng)用
五、環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用
六、發(fā)展問(wèn)題及前景
第八章?2016-2018年9月立陶宛集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
節(jié)?立陶宛集成電路行業(yè)總況分析
一、立陶宛國(guó)內(nèi)市場(chǎng)崛起
二、產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)
三、主要應(yīng)用市場(chǎng)
四、產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)
第二節(jié)?2016-2018年9月集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀
三、市場(chǎng)供需分析
四、產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模
五、外貿(mào)規(guī)模分析
第三節(jié)?2016-2018年9月立陶宛集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、進(jìn)入壁壘提高
二、上游壟斷加劇
三、內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈
第四節(jié)?立陶宛集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
一、發(fā)展面臨問(wèn)題
二、發(fā)展對(duì)策分析
三、產(chǎn)業(yè)突破方向
第五節(jié)?立陶宛集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
一、市場(chǎng)趨勢(shì)
二、立陶宛集成電路行業(yè)趨勢(shì)
三、行業(yè)機(jī)遇分析
四、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第九章?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)分析
節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)現(xiàn)狀
一、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)
二、立陶宛芯片行業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
三、重點(diǎn)領(lǐng)域
第二節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
二、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
三、環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
四、技術(shù)方面風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片行業(yè)融資策略分析
一、項(xiàng)目包裝融資
二、高新技術(shù)融資
三、BOT項(xiàng)目融資
四、IFC國(guó)際融資
五、專項(xiàng)資金融資
第十章?2019-2023年立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景展望
節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
一、市場(chǎng)機(jī)遇分析
二、立陶宛芯片市場(chǎng)前景
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié)?2019-2023年立陶宛芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
一、芯片材料
二、芯片設(shè)計(jì)
三、芯片制造
四、芯片封測(cè)

圖文目錄
圖表?2016-2018年9月半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模
圖表?2016-2018年9月芯片銷售規(guī)模
圖表?2018年IC公司市場(chǎng)占有率
圖表?2018年歐洲IC設(shè)計(jì)公司銷售規(guī)模
圖表?2016-2018年9月美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模變動(dòng)情況
圖表?2016-2018年9月人類每秒每$1000成本所得到的計(jì)算能力增長(zhǎng)曲線
圖表?日本綜合電機(jī)企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組
圖表?東芝公司半導(dǎo)體事業(yè)改革框架
圖表?智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表?智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表?MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表?云平臺(tái)體系架構(gòu)
圖表?More Moore&More Than Moore
圖表?臺(tái)積電晶圓制程技術(shù)路線
圖表?英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表?晶圓制造新制程的研發(fā)成本
圖表?芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表?芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表?TSV3DIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表?IC制造3D封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料挑戰(zhàn)
圖表?立陶宛集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率
圖表?立陶宛集成電路芯片生產(chǎn)線數(shù)量
圖表?立陶宛主要集成電路芯片生產(chǎn)線的分布
圖表?2016-2018年9月主要IC廠商資本支出情況
圖表?2018年晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排行榜Top10
圖表?2016-2018年9月半導(dǎo)體市場(chǎng)需求各地區(qū)占比
圖表?2016-2018年9月各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表?2018年8寸晶圓產(chǎn)能分布
圖表?2018年12寸晶圓產(chǎn)能分布
圖表?2018年十大半導(dǎo)體設(shè)備商市場(chǎng)份額
圖表?2016-2018年9月立陶宛集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)
圖表?2016-2018年9月立陶宛集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獲獎(jiǎng)情況
圖表?2018年半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表?2018立陶宛半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表?2016-2018年9月平均每輛汽車半導(dǎo)體成本
圖表?2016-2018年9月立陶宛汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
圖表?2016-2018年9月立陶宛云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模
圖表?2018-2024年立陶宛云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表?2016-2018年9月立陶宛可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表?2018-2024年立陶宛可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表?2016-2018年9月日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值
圖表?2016-2018年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值
圖表?2016-2018年9月半導(dǎo)體的資本支出和設(shè)備規(guī)模
圖表?2016-2018年9月各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表?2016-2018年9月晶圓制造與封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表?2016-2018年9月立陶宛半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模