LED照明產業是我國“十二五”規劃中的戰略性新興產業之一，產業發展非常迅速，應用市場潛力巨大，由于缺少規范統一的標準化光組件和燈具標準，給整個產業的發展提出了嚴峻挑戰，同時也在一定程度上又制約了LED照明產業的健康發展。
近年來，晶科電子推出的倒裝無金線芯片級封裝器件，創造性地將倒裝焊技術與無金線芯片級封裝相結合，憑借更穩定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積，受到越來越多LED燈具企業和終端產品應用企業的青睞。那么什么是無金線封裝呢?
在集成電路封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中，LED擁有壽命長等優點，配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢，被稱為“無金線封裝”。目前，能夠成熟應用該技術的代表企業是晶科電子。
新技術的誕生總是會伴隨著質疑，無封裝技術到底具有哪些優勢?又會對中游企業帶來哪些機遇與挑戰?無封裝技術能否成為LED產業的新標準?
