PI耐高溫塑料薄膜是微電子封裝與制造、電氣絕緣等領域不可或缺的關鍵材料，高性能PI纖維因具有芳綸無法比擬的耐紫外性和耐輻照性，被認為是空間與核能等特殊環境中應用的最有發展前途的新一代有機纖維。
要實現PI薄膜和纖維材料高性能化和低成本化制備，亟待解決復雜外場作用下材料成型過程中樹脂一級主鏈結構和二級凝聚態的形成與演變、聚酰亞胺材料的結構調控及高效制備、材料的異質界面匹配性及典型使役環境適應性等3個重要科學問題。
國內PI耐高溫塑料薄膜研究日前啟動
973計劃日前啟動了該項研究，將PI薄膜的低熱膨脹化、無色透明化和高耐熱化以及PI纖維材料的高模量化與缺陷控制等作為研究重點，以期為柔性顯示和柔性太陽能電池基板、航天航空輕質結構復合材料的應用奠定扎實的基礎。
聚酰亞胺(Polyimide，PI)不但具有耐高/低溫、高電絕緣、低介電常數和損耗、高強高韌、耐輻照和耐腐蝕等優異的性能，而且可加工成薄膜、纖維、復合材料、工程塑料、泡沫等多種形式的材料。
