塑料作為電子產品用量增長速度最快的材料，如何充分發揮其優勢為產品“加分”，自然成為廠家共同關注的焦點。
最近LG Display在美國一個研討會上展示其開發的18英寸柔性卷軸式OLED顯示屏，像紙一樣柔軟可以卷起來，讓人不禁感嘆：沒有最薄只有更薄!那么，這些產品是怎樣做到既輕又薄還很炫的呢?經得起考驗的先進材料和與時俱進的加工技術不可或缺。
塑料如何發揮優勢 為電子產品“加分”
消費電子產品變得越來越輕薄，隨之對制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩定性。
一個好的解決方案，不僅能夠滿足終端消費者對電子產品更輕、更薄、更時尚、安全以及堅固的需求，而且有助于節省生產部件的能耗和時間。而選擇流動性更佳、機械性能更優異的材料會讓電子產品制造過程事半功倍。
工程塑料，例如abs、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成為消費電子產品中最為廣泛使用的聚合物。在加工這些樹脂時，需要對熱流道系統進行優化，以防止其顏色、外觀和機械性能發生變化而不合格。如果在熱流道系統中駐留時間較長，熱穩定性變得尤為重要。
最近威格斯與赫斯基攜手合作的項目便是一個成功例子。據威格斯高級技術服務工程師Pactrick Clemensen介紹，VICTREX PEEK聚合物的熱穩定性和耐化學性成為一個重要優勢，其公司一系列產品已經成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統測試，這些材料未發生降解或性能損失，成品均能保持很高的性能。赫斯基針閥澆口系統可改善制品外觀，并避免了零件的二次加工，能夠滿足嚴格的尺寸公差和外觀要求。由此可見，設備廠商和材料供應商正在聯手重塑消費電子產品市場的未來。
芯片是消費電子產品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。世界最大的硅酮生產商道康寧，為芯片市場推出了新一代熱界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040導熱凝膠。
據悉，這項尖端新材料的研發工作得到了IBM公司的積極協助，它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應力。其導熱性幾乎達到其它行業標準TIM的兩倍;熱導率約4W/mK，保證了穩固的可靠性。因此，這項產品為芯片制造商生產高性能、高可靠性、熱管理系統顯著改進的集成芯片提供了更為廣泛的設計選擇。
